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液相電化學(xué)  原位加熱  電學(xué)偏壓

面向材料動(dòng)態(tài)過(guò)程研究的臺(tái)式原位 SEM 方案，通過(guò) FireBolt 和 HydroBolt 模塊，把溫度、電壓、液相電化學(xué)條件與同一區(qū)域 SEM 圖像建立時(shí)間對(duì)應(yīng)關(guān)系。

Phenom XL 主機(jī)與 FireBolt、HydroBolt 原位模塊（原資料圖片）

產(chǎn)品介紹

傳統(tǒng) SEM 常以處理前后的靜態(tài)圖像進(jìn)行比較。Phenom XL 臺(tái)式原位掃描電子顯微鏡把液相、電位、溫度和電學(xué)偏壓引入成像過(guò)程，使研究人員能夠在外部刺激作用下直接觀察材料的成核、生長(zhǎng)、重構(gòu)、退化或失效。借助 MEMS 芯片技術(shù)，原位條件可在 SEM 腔體內(nèi)建立，系統(tǒng)由靜態(tài)成像工具擴(kuò)展為動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。

從原位 SEM 到跨尺度機(jī)制分析

Phenom XL 可先利用臺(tái)式 SEM 的易用性開(kāi)展現(xiàn)象探索，再將搭載加熱或偏壓功能的同款 Nano-Chip 轉(zhuǎn)移至 TEM 平臺(tái)。這一個(gè)流程把微米尺度的 SEM 面掃觀察，與更高分辨率的 TEM 成像及成分化學(xué)分析建立關(guān)聯(lián)，同時(shí)保持樣品和控制參數(shù)的一致性。

即插即用集成

原位模塊與 DENSsolutions Lightning、Lightning Arctic 透射電鏡樣品桿共用一致的軟件、接口與控制電子模塊。對(duì)于需要逐級(jí)深入驗(yàn)證的材料研究，可在一個(gè)連貫流程中完成原位 SEM 現(xiàn)象篩選和原位 TEM 精細(xì)表征。

FireBolt 原位加熱與偏壓

FireBolt 是基于 MEMS 技術(shù)的 SEM 原位加熱與偏壓平臺(tái)，最多配備 8 個(gè)電接觸點(diǎn)。研究人員可在升溫、通電或兩者共同作用時(shí)連續(xù)采集 SEM 圖像，將結(jié)構(gòu)變化與溫度、電壓和時(shí)間直接關(guān)聯(lián)。

FireBolt 準(zhǔn)確參數(shù)

說(shuō)明：主機(jī)分辨率、探測(cè)器、真空系統(tǒng)等 Phenom XL 配置應(yīng)以正式產(chǎn)品配置單或技術(shù)協(xié)議為準(zhǔn)；本頁(yè)僅列原資料明確給出的原位聯(lián)用參數(shù)。

FireBolt 場(chǎng)景應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)案例 900 °C 下納米顆粒退化

Sr2FeMo0.65Ni0.35O6-δ 納米顆粒在室溫、600 °C 和 900 °C 下的 SE 與 BSE 圖像

HydroBolt 液相電化學(xué)原位

HydroBolt 是基于 MEMS 的體相電化學(xué)樣品臺(tái)，可在 Phenom XL 腔體內(nèi)開(kāi)展液相偏壓實(shí)驗(yàn)。毫升級(jí)反應(yīng)腔體內(nèi)配置真實(shí)對(duì)電極和參比電極，并結(jié)合芯片工作電極，使電化學(xué)曲線能夠與電極表面的形貌變化對(duì)應(yīng)。

HydroBolt 準(zhǔn)確參數(shù)

HydroBolt 場(chǎng)景應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)案例一 鋅電沉積的實(shí)時(shí)觀察

Pt 工作電極表面 Zn 電沉積過(guò)程：t = 0.000 s 與 t = 53.673 s 的 SEM 圖像及同步電化學(xué)響應(yīng)

實(shí)驗(yàn)案例二 真實(shí)三電極體系與快速裝配

HydroBolt 通過(guò)芯片工作電極與外接對(duì)電極、參比電極組成三電極測(cè)量體系。密封結(jié)構(gòu)可快速組裝，并支持在手套箱內(nèi)完成空氣敏感樣品裝配。

推薦實(shí)驗(yàn)流程

·       明確外部刺激：根據(jù)問(wèn)題選擇加熱、偏壓、液相或液相加偏壓。

·       確定時(shí)間與條件節(jié)點(diǎn)：預(yù)設(shè)溫度、電位和成像時(shí)間點(diǎn)，保證同一區(qū)域可重復(fù)復(fù)訪。

·       同步記錄：連續(xù)采集 SEM 圖像，并記錄溫度、電壓或電化學(xué)響應(yīng)。

·       建立關(guān)聯(lián)：比較同一區(qū)域在各條件節(jié)點(diǎn)的形貌、襯度和界面變化。

·       需要時(shí)跨平臺(tái)深入分析：使用通用 Nano-Chip 將樣品轉(zhuǎn)移至 TEM 平臺(tái)開(kāi)展進(jìn)一步表征。

常見(jiàn)問(wèn)題

Q1  Phenom XL 原位掃描電鏡適合研究哪些動(dòng)態(tài)過(guò)程？

答：適合觀察材料在加熱、偏壓或液相電化學(xué)條件下發(fā)生的成核、生長(zhǎng)、燒結(jié)、重構(gòu)、退化、腐蝕、枝晶生長(zhǎng)和器件失效等過(guò)程。

Q2  FireBolt 可以同時(shí)進(jìn)行加熱和偏壓?jiǎn)幔?/span>

答：可以。資料明確說(shuō)明 FireBolt 支持加熱和或偏壓加載。加熱芯片溫度范圍為室溫至 1300 °C；加熱偏壓芯片為室溫至 900 °C。

Q3  FireBolt 的電壓和電接觸能力是多少？

答：電壓范圍為 -10 V 至 +10 V，最多提供 8 個(gè)電接觸點(diǎn)。

Q4  HydroBolt 使用什么電極體系？

答：HydroBolt 使用三電極體系，包括芯片上玻碳工作電極、外接 Pt 對(duì)電極和 Ag AgCl 參比電極。

Q5  HydroBolt 能使用哪些液體？

答：資料列出的溶液體系為水溶液或有機(jī)溶劑，液相模式為靜態(tài)。具體溶液與材料兼容性應(yīng)在實(shí)驗(yàn)前按正式技術(shù)要求確認(rèn)。

Q6  空氣敏感樣品能否裝配？

答：HydroBolt 支持在手套箱內(nèi)完成敏感樣品裝配。

Q7  能否把原位 SEM 結(jié)果與 TEM 結(jié)果關(guān)聯(lián)？

答：可以。通用 Nano-Chip 支持加熱與偏壓樣品在 SEM 與 TEM 平臺(tái)之間轉(zhuǎn)移，用于跨尺度關(guān)聯(lián)分析。

Q8  這份產(chǎn)品頁(yè)為什么沒(méi)有列出 Phenom XL 主機(jī)分辨率等參數(shù)？

答：原資料未提供主機(jī)分辨率、探測(cè)器和真空系統(tǒng)等具體配置。相關(guān)主機(jī)參數(shù)應(yīng)以正式配置單或技術(shù)協(xié)議為準(zhǔn)，以避免不同配置之間的信息混用。

發(fā)布與選型說(shuō)明

本產(chǎn)品詳情中的 FireBolt、HydroBolt 參數(shù)和案例均來(lái)自所提供資料。涉及 Phenom XL 主機(jī)具體配置、可選探測(cè)器、軟件版本、樣品尺寸限制及現(xiàn)場(chǎng)安裝條件時(shí)，應(yīng)以供應(yīng)商正式配置單、技術(shù)協(xié)議和最新產(chǎn)品文件為準(zhǔn)。

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